專業生產FPC雙層板、FPC多層板、軟硬結合板
FPC軟板
FPC軟板一般分為單層板、雙面板、雙層板、多層板、軟硬結合板等。
2 FPC單層軟板結構
FPC單層軟板的結構:這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。
3 FPC雙層軟板結構
FPC 雙層軟板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
4軟硬結合板詳細說明如下:
五層軟硬結合板(5-4-1結構)
1、成品材料:剛性區用生溢FR-4,軟性區用新高PI
2、成品厚度:總厚度:1.6mm+/-0.05mm 軟板厚度:0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔徑:0.25mm
4、最小線寬線距:0.18mm
5、成品層次與疊層結構
成品總層數:5層(4層剛性電路板、1層柔性電路板)
疊層結構:外層剛性板+熱固膠+內電層剛性板+熱固膠+中間信號層軟性板+熱固膠+中間信號地混合層剛性板+熱固膠+外層剛性板
6、表面鍍層:化學沉厚金
7、外形加工:FR4區電腦鑼邊,PI區刀刻
8、加工程序:制作內層(中間1層軟性區圖形轉移(設定補償)、內層剛性板圖形轉移)、添加熱固膠疊層壓合、鉆孔、去污、外層線路、電鍍、表面工藝、電性能測試、切片分析、可焊性實驗。
9、加工難點:疊層壓合,表面抗氧化、抗蝕保護,開槽金屬化,鉆孔去污,沉銅,厚金,微孔BGA封裝
10、產品應用:電腦、數碼相機、手機、GPS、讀卡機、打印機、功放音響、液晶電視、汽車音響、車載系統、醫療器械、儀器儀表、航天航空、機電設備等領域。